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顧客の検討

満足するプロダクトおよび非常に思慮深いサービスを私に与えるためにありがとう!私達は再度命令します!

—— ローイHilliard

MoCuのパッドは部品にテストされ、既に取付けられてしまいました。ちょうどですかなり印象的それらを知らせたいと思いました。完全に私達の品質規格に合って下さい!

—— デイヴィッドBalazic

私達はJiabangのずっとCPC1を使用しています:約2年間基礎フランジとして4:1。プロダクトは私達のプロダクトのための安定性が高いの常に維持します。私達は顧客に彼らの材料を自信をもって提供してもいいです。私達はzhuzhouのjiabangをです信頼できる共同経営者考慮します。

—— Merinda Collins

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密閉パッケージの電子工学

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高熱の消滅のICのパッケージのための密閉パッケージの電子工学Mo50Cu50熱拡散機
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高熱の消滅のICのパッケージのための密閉パッケージの電子工学Mo50Cu50熱拡散機記述: Mo CU脱熱器材料はモリブデンの合成物であり、多くの異なった材料に一致させるために銅、熱拡張係数および熱伝導性は調節することができます低密度がありますが、CTEはW CUより高いです。利点: 焼結の添... 続きを読む

2019-02-26 10:20:20

CTEのIGBT装置のための軽量の密閉パッケージの電子工学/モリブデンの銅のスペーサ
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IGBT装置のための優秀なCTEの軽量のモリブデンの銅のスペーサ記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野のため... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

サンドイッチによって構成されるフラットパネルのモリブデンの銅のモリブデン熱拡散機
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無線コミュニケーションパッケージのための調節可能なCTE高いTCサンドイッチCuMoCuの構成されたフラットパネルのラミネーション記述: Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラットパネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、... 続きを読む

2018-12-03 16:02:03

LDMOS装置のための密閉パッケージの電子工学Cu/MoCu/Cu脱熱器を結ぶ強いインターフェイス
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強いインターフェイス結合はLDMOS装置のための850°C熱衝撃Cu/MoCu/Cu脱熱器に繰り返し抵抗します記述: Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは変え... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

200熱伝導性4"は高い発電のためのW85Cuの基質消滅を導きました
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200熱伝導性4"は高い発電のためのW85Cuの基質消滅を導きました記述: タングステンの銅脱熱器はマイクロエレクトロニック部品で熱損傷を防ぐために発生する熱を移すために使用されます。タングステンの銅脱熱器はタングステンおよび銅の合成物です、異なった条件を満たすために従って銅の熱利点およびタング... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

熱拡散機のニッケルまたは金張りの密閉パッケージの電子工学
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優秀なCTEおよび高いTC密閉パッケージのためのCMC熱拡散機の空間無し記述: Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラットパネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、両側の純粋な銅か分散によって増強される銅で覆われます。その上、... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

高い熱拡張のCU/Mo/CU熱拡散機、CMCの合金の銅脱熱器
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RFのための高い熱拡張のモリブデンの銅のモリブデンのフランジおよびマイクロエレクトロニクスのマイクロウェーブパッケージ記述: Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラットパネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、両側の純粋な... 続きを読む

2019-01-21 15:40:30

高いTC CPCの密閉パッケージのための密閉パッケージの電子工学熱拡散機の空間無し
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優秀なCTE高いTC密閉パッケージのためのCPC熱拡散機の空間無し記述: Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは変えることができます。それにW （Mo）のそれよ... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

LDMOS装置Cu/Mo/Cu脱熱器銀か金色優秀なHermeticity
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強いインターフェイス結合はLDMOS装置のための850°C熱衝撃Cu/Mo/Cu脱熱器に繰り返し抵抗します記述: Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラットパネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、両側の純粋な銅か分散によって... 続きを読む

2018-12-03 16:00:30

ニッケルによってめっきされる金によってめっきされる密閉パッケージの電子工学Cu/Mo70Cu/Cuのキャリア
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高い発電装置のニッケルによってめっきされる金によってめっきされるよいラミネーションCu/Mo70Cu/Cuのキャリア記述: Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CU... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

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