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| 材料: | W90Cu10、W85Cu15、W80CU20 | 表面に: | 磨かれています消して下さい |
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| メッキ: | ニッケルまたは金張り | 提供: | 版、立方体、シートは、部品を製造しました |
| ハイライト: | タングステン銅熱拡散機,銅のモリブデン熱基盤 |
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マイクロエレクトロニクスの密閉パッケージの電子工学のためのタングステンの銅脱熱器
記述:
タングステンの銅脱熱器はマイクロエレクトロニック部品で熱損傷を防ぐために発生する熱を移すために使用されます。
タングステンの銅脱熱器はタングステンおよび銅の合成物です、異なった条件を満たすために従って銅の熱利点およびタングステンの非常に低い拡張の特徴は両方調節することができます。
これら二つの材料の組合せはシリコーンの炭化物、酸化アルミニウムおよび破片および基質として使用されるベリリウムの酸化物のそれらに類似した熱拡張の特徴で起因します。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀な気密性
3. 優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
5. 低い気孔率
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
適用:
それらは熱マウンティング プレートとして広く、チップ・キャリア、タングステンの銅のフランジおよび脈拍のようなRFのために光電子工学のアンプのためにフレーム、発光ダイオードおよび探知器、半導体レーザーのパッケージ、単一のエミッター、棒および複雑なキャリア、受信機、送信機、波長可変レーザー、等使用されます。
